Apple выпустит iPhone 13 с чипом Qualcomm Snapdragon 5G нового поколения


DigiTimes сообщает, что в линейке iPhone 13 следующего поколения Apple будет использовать мобильный чип Qualcomm нового поколения 5G, предположительно под названием Snapdragon 895. Последняя серия iPhone 12 оснащена модемом Qualcomm X55 5G, который обеспечивает более высокую скорость загрузки и выгрузки. Видеозвонки в формате HD FaceTime, более отзывчивые игры, высококачественное потоковое видео и многое другое.

Высокий спрос на линейку iPhone 12 в 2020 году настолько увеличил прибыль Qualcomm за третий квартал 2020 года, что поставил американского производителя чипсетов на первое место в рейтинге выручки среди 10 ведущих мировых компаний по разработке микросхем за этот финансовый квартал. Сообщается, что в iPhone 13 используется более совершенный 5-нм модем Snapdragon X60, обеспечивающий гораздо более высокую скорость и производительность.

iPhone 13

iPhone 13 будет оснащен новым модемом Snapdragon X60 5G от Qualcomm

Хотя развертывание покрытия 5G во всем мире идет медленно по другим причинам, но в основном из-за вспышки пандемии COVID-19 в 2020 году, сотовая технология будущего – это 5G. Рано или поздно передовые сотовые технологии будут доступны, и Apple уже планирует выпуск будущих iPhone. DigiTimes сообщает, что iPhone 13 будет оснащен модемом Snapdragon X60 следующего поколения, созданным по 5-нм техпроцессу. Ожидая, что покрытие 5G увеличится в этом году, производитель упростил производство своего нового чипсета 5G. Отчет пишет,

«Qualcomm продолжит производство своего мобильного чипа 5G следующего поколения, предварительно получившего название Snapdragon 895, в Samsung Electronics, построенного с использованием усовершенствованного 5-нанометрового процесса, но, согласно отраслевым источникам, может перейти на TSMC в 2022 году с использованием его 4-нанометрового процесса».

iPhone 13

Qualcomm объясняет, что новый Модем Snapdragon X60 с радиочастотной системой «разработан, чтобы поднять планку производительности для глобальных сетей 5G, помогая большему количеству пользователей во всем мире быстрее и быстрее получить 5G» и повысит производительность устройств и сетей 5G.

  • Ультрасовременный 5-нанометровый технологический узел для чипа основной полосы пропускания 5G обеспечивает более высокую энергоэффективность при меньшей занимаемой площади.
  • Поддержка 5G FDD-TDD с агрегацией суб-6 несущих помогает сетям максимально использовать ресурсы спектра для покрытия и пиковых скоростей.
  • Поддержка агрегации несущих 5G TDD-TDD sub-6 позволяет сетям SA удваивать пиковые скорости (по сравнению со Snapdragon X55).

iPhone 13

  • Внедрение агрегации mmWave-sub6 открывает перед операторами широкий спектр возможностей для достижения лучшего из обоих миров – емкости сети и покрытия.
  • Новый антенный модуль Qualcomm QTM535 mmWave, представленный в Snapdragon X60, меньше, чем предыдущее поколение, и позволяет создавать новые, изящные конструкции смартфонов mmWave с улучшенными характеристиками mmWave.

Похожие записи

Добавить комментарий